第一章　曾经称霸全球的王国之衰落

1-1　鼎盛时期：掌握全球半导体市场的半壁江山

大约40年前，半导体产业名副其实地是日本的舞台。20世纪80年代初中期，NEC、日立、东芝、富士通、三菱、松下等六家日本企业横扫全球半导体市场前十强，尤其在DRAM领域，日本企业掌控了全球市场80%的份额。不仅如此，当时日本半导体企业生产的产品良率高于美国英特尔，价格却低约10%。技术实力与成本竞争力同时位居世界最高水平。

这一成就的根源在于日本政府强有力的政策支持。1970年代石油危机后，日本亟需寻找新的经济增长点，通商产业省（现经济产业省）主导将半导体列为国家战略产业加以培育。通过提高进口壁垒、促进出口，构建起从制造商到设备商、材料商的垂直产业体系。加之日本产业界特有的封闭系列文化，同时享受了规模经济与产业衍生效应。1980年代中期，日本半导体产业之势，被美国媒体形容为"第二次珍珠港偷袭"。

1-2　崩落：美日半导体协议与结构性失败

危机始于美国的反击。1985年，美国半导体产业协会（SIA）就日本企业的倾销与不公平贸易行为向USTR提出申诉，次年1986年第一次《美日半导体协议》正式签署。核心内容涵盖三点：停止日本企业对美低价出口、限制日本半导体在美市场份额，以及将外国半导体在日市场占有率提升至1992年的20%。1991年第二次协议将上述措施延续至1996年。

然而，专家们并不认为仅凭协议就能导致日本半导体的衰落。更为根本的原因在于日本企业内部，这一分析颇具说服力。前尔必达存储器技术人员汤之上隆在其著作《日本半导体败战》中，将"盈利能力改善失败"列为核心原因，而非协议的影响。在DRAM价格持续下行的市场中，日本企业固执于市场并不需要的"过度品质"产品。将通信用芯片从5年寿命标准做成20年寿命的高性能规格来销售，价格竞争力自然无从谈起。

PC时代的到来对日本而言同样是一大逆风。随着IBM PC的问世，市场急需大量廉价DRAM，而日本企业却安于高附加值的大型机市场。当半导体产业结构向无晶圆厂-代工厂水平分工体制转型时，日本仍无法摆脱垂直整合模式。加之1990年代泡沫经济崩溃、创业一代退休后的领导层断层、政府人为主导的结构调整失败（日立-三菱合并、日立-东芝合并等均未能产生协同效应）相互叠加。

结局惨烈。尔必达存储器即便获得政府资金输血也未能支撑，于2012年宣告破产，次年被美国美光收购。东芝于2017年将半导体业务出售给海外私募股权基金联合体（后以铠侠名义重新起步）。以2019年为基准，全球半导体企业前十强中，日本企业仅剩铠侠一家。1990年前后接近50%的全球市场占有率，到2023年已萎缩至9%左右。

第二章　复兴的决心 — 日本为何再度押注

2-1　将半导体重新定义为"经济安全战略物资"

日本着手重建半导体产业的契机，是2020年代初的地缘政治冲击。新冠疫情以车用半导体短缺的形式，将供应链的脆弱性暴露无遗；美中技术霸权竞争的加剧，则将半导体从普通工业品转变为"国家安全资产"。尤其是全球先进半导体制造90%以上集中于台湾台积电这一事实，使台海有事时全球供应链崩溃的极端情景成为现实风险。

日本政府自2021年起制定"半导体·数字产业战略"，将半导体正式重新定义为"产业的粮食"、"经济安保核心品目"。这是有别于过去被动式结构调整支援的，战略性国家主导产业重建的开端。2022年更制定《经济安全保障推进法》，将包括半导体在内的特定重要物资的供应链稳定化措施以法律形式加以规范。

2-2　双轨战略：引进台积电 + 设立Rapidus

日本的半导体复兴战略主要由两大支柱构成。其一是引进台积电，在短期内于国内确保先进制造能力；其二是设立国产先进代工企业Rapidus（快速），以奠定长期技术自立的基础。

引进台积电已迅速取得成果。台积电日本法人JASM于2024年在九州熊本建成并投产第一工厂（12～28纳米制程，获索尼、电装大量订单），搭载4纳米制程的第二工厂以2026年末量产为目标正在建设之中。此外，2026年2月台积电首席执行官魏哲家在与高市早苗首相会谈时表示，将研究在熊本第二工厂引入3纳米技术，大幅超出原计划。设备投资规模预计从122亿美元扩大至约170亿美元，日本政府正研究提供最多7320亿日元的追加支援。台积电熊本一、二工厂合计总投资额达225亿美元，仅日本政府的支援规模便高达1.2万亿日元。

Rapidus则是更为雄心勃勃的挑战。2022年8月由丰田、NTT、软银、索尼等八大企业出资设立的这家国策代工企业，计划在北海道千岁建设工厂，目标是在2027年前实现2纳米半导体量产。核心技术是与美国IBM合作开发的GAA（全环绕栅极）结构，与现有FinFET相比，可实现降低40%功耗、提升10%性能。继2024年末洁净室建成、2025年4月曝光·显影工序成功、7月首批样品试制之后，目前以2026年第一季度向客户提供样品为目标。

▶ Rapidus主要现状（2026年3月）

2-3　材料·零部件·设备优势与设计能力强化

即便日本在半导体制造领域走向衰落，也有一个领域始终保持竞争力，那就是材料·零部件·设备（简称"材零设"）。在光刻胶（东京应化工业·JSR·信越化学）、氟化氢（Stella Chemifa·森田化学）、硅晶圆（信越·SUMCO）、半导体制造设备（东京电子等）领域，日本企业至今仍占据全球市场的核心地位。2019年日本政府对韩国祭出出口管制，正是以这一材料领域的主导地位为筹码。

日本政府在将材零设优势作为供应链重建杠杆的同时，也在集中扶持此前较为薄弱的半导体设计领域。通过产业革新投资机构（JIC）直接收购JSR（光刻胶）、新光电气（FC-BGA基板）等核心材料企业，封堵技术外流。此外，还启动了尖端半导体设计企业培育项目，推进构建从制造（Rapidus·台积电）→材料·设备（原有优势）→设计（新培育）的完整垂直供应链。政府取得可获取Rapidus表决权60%的权利，正是维持这一战略控制力的意志体现。

2-4　2040年40万亿日元目标：新决心的宣言

此次发布的"2040年半导体销售额40万亿日元"目标，是上述长期战略的最新里程碑。计划将2020年约5万亿日元水平的日本半导体销售额，提升至2030年15万亿日元、2040年40万亿日元。据市场调研机构Fortune Business Insights预测，日本半导体市场规模2025年将达482亿美元（约70万亿韩元），以年均15.8%的增速，2034年将扩大至1752亿美元。此次战略中尤为值得关注的是，在应对AI·数据中心需求的同时，明确将"Physical AI（以AI控制机器人·机械的领域）"专用半导体列为下一代核心产业。这不仅仅是制造基地的复原，更是着眼于下一代应用产业的生态系统战略。

第三章　茶杯里的风暴，还是真正的海啸 — Rapidus的现实

3-1　质疑论：5年内实现2纳米根本不可能

无论是日本内部，还是全球半导体业界，对Rapidus的看法目前仍以质疑为主。核心论据是"制程良率"。台积电与三星电子历经数十年，逐步提升制程世代，不断改善良率（每片晶圆的合格品比率）。即便纳米数规格相同，良率低则单价暴涨，商业竞争力便无从谈起。即使Rapidus在2022年创立后于2027年启动2纳米量产，初期良率偏低导致大规模商业生产实际上无法实现，这一预测在业界占据主流。

资金问题同样是现实中的绊脚石。2纳米量产所需最低资金约为5万亿日元，而迄今确保的政府支援金与民间出资合计仅约3万亿日元水平。考虑到Rapidus自身估算2031年前共需7万亿日元以上，资金筹措断崖成为现实可能。此外，人才问题也不容忽视。日本国内半导体专业工程师的储备自1990年代产业衰落后大幅缩减，大学相关专业教育也几近萎缩。急速恢复这一生态本身便是另一重挑战。

3-2　乐观论：过去的历史并不保证未来

然而乐观论同样不容小觑。第一，Rapidus从一开始便引入最新GAA结构，采取跨越世代"leapfrog（跳跃）"战略。与逐步攀越既有制程世代的台积电和三星不同，直接以最新结构起步，省去传统制程学习成本的逻辑正在发挥作用。IBM与比利时IMEC的技术合作，正是这一战略的核心杠杆。

第二，客户组合战略颇为高明。Rapidus并非瞄准大规模通用半导体市场（台积电·三星的主战场），而是以定制AI半导体小批量高附加值市场为目标。随着AI企业摆脱对英伟达GPU的依赖、开发自有芯片的趋势日益强劲，这一布局正是狙击该细分市场的策略。与IBM·Tenstorrent的洽谈也正是在这一背景下展开的。

第三，调查机构SemiAnalysis通过EE Times评价称，"若日本在台积电先进设备之外再获得Rapidus的2纳米制程，便具备了重返半导体强国的基础"，并指出"日本出身半导体强国，拥有潜在的优秀技术人才"。即便历经40年空白，基础科学与工程文化也不会完全消失，这正是其论据所在。

第四章　对韩国半导体产业的影响 — 危机还是机遇

对于这一问题，专家意见明确分为两派。而且双方的论据都难以简单地判定为错误。下面来均衡地审视两方的论点。

4-1　危机论：新竞争者的出现构成实质性压力

（1）代工竞争加剧

目前三星电子是全球存储半导体第一名，也是系统半导体代工领域仅次于台积电的第二大企业。若日本通过Rapidus与台积电熊本工厂构建起先进代工能力，三星代工此后不仅要面对台积电·英特尔，还须应对日本这一新竞争者。尤其是日本政府巨额补贴可能导致价格竞争力人为扭曲的担忧不断浮现。

（2）材料·零部件·设备谈判力的逆转

韩国半导体企业长期从日本采购核心材料与设备。2019年日本出口管制事件将这一脆弱性暴露得淋漓尽致。若日本将本国材零设企业深度整合进半导体供应链，韩国对日本材零设依赖度上升的结构性风险将进一步加深。随着日本国内半导体集群日趋完整，日本材零设企业有理由优先供应"本国客户"的倾向也将有所强化。

（3）人才·技术外流竞争

日本政府的破格支援（日本半导体补贴规模估计约为韩国的三倍）增强了吸引全球半导体人才的引力。三星电子和SK海力士已开始在日本设立研发中心，这虽有合作目的，但同时也伴随着人才外流的风险。尤其是AI半导体、高级封装（含HBM）、下一代制程领域的资深工程师需求在日本急剧增加。

4-2　机遇论：竞争不如合作，才是更现实的归宿

（1）分工结构深化 — 领域并无重叠

日本瞄准的市场与韩国已经主导的市场，相当程度上并不重叠。韩国（三星·SK海力士）的核心优势在于DRAM·NAND存储，以及HBM。日本Rapidus的目标是AI专用定制逻辑半导体。台积电熊本工厂的主轴也是汽车·工业用传统制程及中间制程。也可以将其理解为分工体系进一步精细化的格局。

（2）材零设供应链稳定的受益

反而，随着日本国内半导体生态系统不断强化，日本材零设企业的投资也将扩大，光刻胶·晶圆等的供应稳定性可能随之提升。对韩国半导体企业而言，供应商实力增强短期内或带来成本压力，但从长远来看是降低供应链风险的有利因素。

（3）共同研究及战略联盟机遇

KOTRA报告分析称，"韩国的存储·量产技术与日本的材零设·后道工序优势具有相互补充性"。三星电子和SK海力士已在日本设有研发中心，与日本材料企业设立合资公司（JV）或共同开发技术，对两国而言均有裨益。将韩国强势的存储领域与日本强势的逻辑半导体·材零设领域加以联动，可以构建起东亚整体半导体供应链共同强化的格局。

4-3　韩国的现状：支援规模已落后于人

最直接的危机信号是政府支援规模的差距。KOTRA报告显示，韩国半导体产业补贴规模估计仅为日本的约三分之一。日本宣布2030年前将向半导体·AI领域提供10万亿日元以上支援（以石破前首相方针为准），而韩国于2025年4月宣布约33万亿韩元规模的财政支援，但以税制优惠为主，直接补贴效果不足的批评不断涌现。

更大的问题在于结构性脆弱性。若无法在恰当时机推进内部改革，韩国也可能走上日本曾经走过的衰落之路，这一警告不断响起。在AI半导体需求急剧增长的背景下，三星电子的HBM向英伟达供货在品质验证环节出现延迟等，韩国半导体业界同样不能掉以轻心。

第五章　综合展望 — 究竟是海啸，还是茶杯里的风暴

5-1　情景A：日本复兴，形成新均衡

这是Rapidus于2027年成功实现2纳米量产并迅速提升良率的乐观情景。在此情况下，全球先进代工市场将重组为台积电·三星·Rapidus三强鼎立格局。韩国将维持存储（DRAM·NAND·HBM）强者的地位，但在代工领域将面临更为激烈的竞争。在AI专用高性能半导体需求爆发的背景下，若Rapidus的定制化小批量高附加值生产战略得以确立独立市场，三星代工将面临失去中等规模以上通用客户的压力。在此情景下，日本的复兴将成为"真正的海啸"。

5-2　情景B：触及极限，茶杯里的风暴

反之，若资金筹措断崖、良率改善失败、客户获取不利等问题叠加，Rapidus项目可能以重大失败告终。若日本政府在某一时点停止追加资金，项目本身中止的可能性也不能排除。在此情景下，台积电熊本工厂仅作为稳定汽车·工业用传统半导体供应的基地而存在，日本半导体复兴也不过是"茶杯里的风暴"。对韩国半导体业界的影响将十分有限。

5-3　最可能的情景：折中型共存

在现实中，结论很可能落在两个极端之间的某处。Rapidus将于2027年宣布"开启量产"，但因初期良率偏低，将特化于高附加值定制化小批量生产，而非大规模量产。台积电熊本第二工厂顺利涵盖3纳米并稳步确立地位。最终，日本将作为"具有存在感的参与者"重返全球半导体生态系统，但与韩国的关系将是全面竞争与领域分工、部分合作并存的格局。

对韩国而言，这一情景意味着"中等程度的威胁"。代工领域的竞争将加剧，但存储与HBM这两大核心优势不会在短期内受到威胁。然而，不得有丝毫大意。一旦日本完成半导体材零设生态系统的构建，从中长期来看将影响韩国业界的成本与供需稳定性。最危险的情景，是"什么都不做"。

结语 — 韩国现在应该做的事

既然日本已宣告将国家命运押注于半导体产业，韩国也必须以同等分量加以应对。KOTRA与多家研究机构提出的对策大体一致。第一，须构建超越短期税制优惠、达到日本·美国水平的直接补贴支援体系。第二，政府与企业须共同设计战略，对供应链重组敏捷应对。第三，须同步推进地区半导体集群建设与大学联动人才培养。第四，须通过与日本材零设企业建立战略联盟·合资公司，打造相互补充的合作生态系统。

最重要的，还是要从历史中汲取教训。1980年代，日本执着于技术而失去了市场；韩国通过制造市场所需之物，超越了日本。如今，日本正以学习了这一教训的新战略归来。只要韩国不止步于"制造后再销售的国家"，持续向"更善于制造畅销品的国家"进化，日本的复兴便不会成为威胁，而将成为"前车之鉴与合作伙伴"。

— 中日韩经济动态编辑部  |  2026年3月22日

▶ 主要参考资料

BusinessPost（2026.2.17） |  韩国经济新闻（2025.12.14） |  首尔新闻（2026.2.5） |  CIO Japan译本（2025.12.9） |  KOTRA全球市场报告25-032（2025） |  KIET产业研究院特辑号（2024.8） |  KDI半导体产业政策报告（2025） |  KIEP研究报告25-13（2026.3.16） |  《美日半导体协议》（나무위키） |  매거진한경《50年半导体战争史》（2023.1）